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03/25/2009	業績逆勢成長　雷凌分享產品與技術進展

雷凌科技(Ralink)日前應邀參加證交所及美林證券於台北舉辦之「Taiwan Technology and Beyond Conference」，並於會中說明公司的財務、業務、產品現況及先進技術研發進度。雷凌科技表示，該公司雖於去年四月上市後，隨即遭逢經濟海嘯的衝擊，然而根據上個月公佈之自結97年非合併營業收入，為新台幣44.9億元，仍較前一年成長16.9%，稅後淨利達新台幣7.9億元。而今年開春以來，雷凌業績隨即反轉向上，已連續二個月營收及出貨均同步成長。該公司表示，由於多年來累積於寬頻及零售市場的穩固基礎，是能夠在經濟海嘯中維持成長利基的主要原因。回顧2008年，雷凌推出了為PC/NB打造的802.11n 1T2R (1個發送器2個接收器)解決方案外，並率先推出整合CPU、Ethernet Switch/PHY及Wi-Fi的802.11n APSoC晶片的研發。今年該公司又於美國消費性電子展(CES)推出全球第一款3T3R，極速可達450Mbps的存取點(Access Point)。此外，雷凌科技於大陸市場佈局多年，隨著大陸Wi-Fi環境日趨成熟、需求遽增，雷凌科技今年全線產品均已同步支援大陸無線網路標準──WAPI的功能，相信將能順利與大陸無線城市熱潮接軌。雷凌去年也積極為消費性電子產品推出支援MPEG H.264產業標準之解決方案，將於今年開始陸續出貨，預計除了市面上原先即可看見的印表機、投影機、數位相機等之外，消費者將亦可購買到搭載雷凌科技Wi-Fi解決方案之數位像框、數位電視及機上盒等應用產品。展望今年，雷凌科技除了將推出整合藍牙晶片的省電WiFi晶片外，亦將推出可加強信號傳輸功率，並延長信號傳輸距離的Beamforming 技術，及具備自我修復(Self-healing)能力的WiFi新產品，進一步提供消費者更穩定、更值得信賴的WiFi傳輸品質和網路架構。電子工程專輯上網時間: 2009年03月23日

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