工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

明年全球景氣有轉弱的趨勢，因此百美元智慧手機成了3G手機晶片的主戰場，面對聯發科（2454）啟動價格戰來勢洶洶，高通預告明年上半年將推出可搭配低階7系列3G手機晶片組的行動處理器升級版以綿密產品線應戰，能否有效防堵聯發科市占率擴大，業者都高度關注。

聯發科已準備好拿出cost down效益3成至4成的MT6575應戰，而目前3G晶片領導廠美商高通預計推出應戰MSM7227A、MSM7225A尚未出現cost down版本，但卻在近日宣布推出可支援的雙核心處理器MSN行動處理器MSM8625與MSM8225晶片組，企圖在低階7系列及高階8系列，讓客戶多一層選擇。

聯發科董事長蔡明介早在去年股東會即預告「百美元」智慧手機將引爆手機市場新需求；據拓墣統計，光中國大陸智慧手明年就可達1.52億支，2013年將觸及2億支整數關卡。聯發科總經理謝清江近期也預告，「百美元」智慧手機興起時間點就落在明年。因此可見，聯發科明年第1季推出cost down版本MT6575，將較目前MT6573成本至少降2成，但效能卻提升，換算整體cost down效益約30％至40％。

目前3G手機晶片領導廠高通統計，MSM7225與MSM7227晶片組出貨量已超過1億顆，且搭載該兩款晶片的智慧型手機正於全球多家電信營運商銷售，並已在QRD（Qualcomm Reference Design, QRD，相當於聯發科公板概念的開發平台）已推出的MSM7x27A以及MSM7x25A晶片組。自今年下半年聯發科MT6573推出搶市後，高通也頻頻降價應戰，面對聯發科即將推出MT6575，業界仍未聽聞高通相對應的產品有何cost down版本計劃。

不過，高通卻以宣布推出兩款Snapdragon　S4等級行動處理器MSM8625與MSM8225晶片組，且強調將於2012年上半年在高通第三代QRD開發平台上推出，同時也可作為單獨晶片組出售。

MSM8625與MSM8225晶片組，這兩款晶片擁有運算速度高達1 GHz雙核心CPU、高通Adreno 203 GPU、以及內建3G數據機。高通也強調，採用MSM8625與MSM8225晶片組的軟硬體可與MSM7227A以及MSM7225A系列晶片組相容。