今年以來不管蘋果iPhone或是宏達電、三星、摩托羅拉的Android平台智慧型手機，受市場歡迎程度都超出預期，業界目前已經傳出，明年光是蘋果的iPhone相關機種需求量將高達1億支，而Android相關手機的需求也將會超過1億支，若再加上諾基亞及RIM（黑莓機），明年智慧型手機需求大成長，帶動WiFi晶片需求量勢必相當驚人。

    　其中，博通就吃下蘋果，成為iPhone、iPad WiFi晶片主要供應商，帶動今年業績出現爆衝。業者表示，蘋果熱度居高不下，加上蘋果即將推出CDMA版的iPhone手機，隨著蘋果相關產品需求持續成長，近期博通已開始對台積電追加訂單，而博通除了供貨給蘋果外，目前包括宏達電、諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索愛都是博通的重要的客戶。

    　業者表示，由於手持式產品強調低功耗，對於晶片廠來說難度較高，所以手持式這塊一直是國外網通晶片廠的天下，目前除了博通佔據了手持式市場半邊天外，Marvell也出貨給部分手持式業者，另外，任天堂Wii遊戲機的WiFi晶片供應商Atheros創銳訊，近期也開始與3G晶片龍頭高通（Qualcomm）搭配，出貨給部分手機客戶。至於國內網通業者，瑞昱表示，目前還沒針對手持式相關產品設計的WiFi晶片要推出，而雷凌首款專為手持式產品設計的WiFi晶片近期即將對客戶送樣認證。雷凌表示，此產品已設計完成，主要走1×1 11n 的規格，初期鎖定遊戲機及ipad like相關手持式產品，預計明年第2季導入55奈米製程生產，真正量產出貨將在明年下半年。