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10/06/2010 產業觀測-通訊產業6大未來商機
歷經金融風暴後,2010年全球企業及電信業者投資趨勢呈現大幅正向成長,上半年全球相關設備產品的需求也大增。

     據Gartner統計及資策會MIC預測,2009年全球企業暨電信產業投資下滑4.6%,2010年投資趨勢將反轉為正成長5.1%,投資總額將達約1.9兆美元,服務產業投資將占8成,設備產業僅占2成。

     焦點拉回國內,過去10年通訊產值平均成長率22%,2008年成為第八兆元產業,占GDP約8%,又是高科技產業之火車頭類型產業,通訊產業帶動ICT電子產業(台灣SoC晶片出貨中6成屬於通訊領域晶片)及半導體產業(如iPhone一個3G新機種可為台灣帶來300億元半導體產值)效果明顯。

     2009年我國通訊產業總產值較2008年成長6.8%,達1.07兆元,其中無線通訊設備產值0.69兆元、有線通訊設備產值達0.2兆元,通訊晶片外銷產值為0.18兆元。在金融風暴過後,上中下游產業將同步反彈,2010年通訊產業出貨成長幅度可望超過全球平均水準,上看25%以上。2013年在樂觀估計下,通訊產業總產值將達1.5兆元。

     展望未來,台灣通訊產業主要有6大成長機會:

     1.智慧型手機領域

     自有品牌智慧型手機出貨屢創佳績,同時我國廠商代工之Apple iPhone熱潮持續及Android智慧型手機出貨帶動影響,2010年第3季台灣智慧型手機出貨將首次突破2千萬支,2011年預期也將帶動AMOLED 嘉惠週邊產業,未來3年亞洲市場將成為關鍵。

     2.無線複合型晶片領域

     WLAN因各種手持式裝置之滲透率大幅提高下,將與各類無線晶片大幅整合(如:WiFi+GPS+Bluetooth三合一晶片),短距NFC也將因「手機錢包」應用而逐漸起飛。

     此外,「聯網電視」相關產品將主導未來5年無線WLAN領域之成長力道,如聯網電視概念下之各種多媒體播放器於2010年全球市場將超過1千萬台,預估2013年全球約有1/2的電視透過各種不同裝置可以連上網路。

     3.企業設備領域

     主要商機有─

     ◎交換機(Switch)相關設備,2010年上半年10GbE商機崛起,全球市場已超過25億美元,主要商機市場為雲端相關之資料中心、學校企業大樓及電信業者;

     ◎路由器市場將因為服務業者看好2010年市場復甦,使得相關路由器成長超過2成以上。

     4.物聯網領域

     未來發展主要有─

     ◎機器對機器M2M市場(如:智慧交通系統)。

     ◎無線感知網路WSN市場(如:農林業、動物耳標防疫)。

     ◎RFID市場(如:證照控管、電子支付及出入管理等應用)。

     5.智慧電網之通訊領域

     智慧電網要降低發電量,需要即時的用電雙向傳輸資訊系統,如G.hn技術(含電源線、同軸電纜及電話線之三合一聯網技術),各家研究機構預估2013年終端產品市場有5至8億顆智慧電表(整體市場至少10兆美元以上)。

     在此區隔市場下,通訊領域機會主要有─

     ◎資訊、電網及通訊3個系統之整合型中繼站,以及傳輸運送過程中所用之路由器等通訊管理設備;

     ◎數位家庭之G.hn產品及無線Zigbee模組;後端的傳輸之大頻寬網路技術如:WiMAX、LTE及光纖。

     6.4G領域

     在LTE方面,預估2010年底前全球將有40至60個電信業者開始進行LTE小規模建設(R9版本-WCDMA技術),2011年2月真正的4G標準(LTE-Advance,R10+版本-OFDMA技術)將出爐,在各大業者躍躍欲試需求下,2010年LTE將首先以外接式數據卡產品切入市場,2011年LTE數據應用的MID及手機商機也將浮現,2012年才會真正大舉切入語音應用的手機市場。

     在WiMAX方面,全球2010年已有327個各類電信業者商轉(主要是中小型業者),觀察過去一年每季全球用戶以2成左右之穩定速度攀升,目前我國WiMAX 16e終端產品為全球第一,2010年WiMAX手機也陸續出貨,觀察美國6月出貨狀況遠超於預期,且在實測效能下遠優於3G技術(如目前主流HSPA)下,預計2010年我國出貨將超過百萬支水準。(本文作者為資策會產業情報研究所(MIC)產業趨勢研究中心產業顧問兼副主任)


 
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