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10/26/2009 聯發科最新三款2代IEEE 802.16e WiMAX晶片年底前出貨
聯發科(2454-TW) 今 (23) 日宣布在2006年投入開發的WiMAX晶片,最新三款第 2 代IEEE 802.16e WiMAX 晶片已通過多個嚴格的互通測試(IOT)及實地測試(fieldtrial),並已進入量產,預計年底以前開始出貨。

聯發科並宣佈參加台灣目前最大的國際通訊專業展「2009台灣寬頻通訊展」。

聯發科此次將首次動態展示多款WiMAX晶片及其應用產品;並同時與台灣六家WiMAX 營運商包括遠傳(4904-TW)、大眾電信(Fitel) 、全球一動(Global Mobile)、大同電信(Tatung InfoComm) 、威達超舜(Vee)以及威邁思電信(VMAX Telecom)的基站聯結,使用者可在現場撥打VoIP電話、玩on-line games體驗晶片的相容性與WiMAX的極速飆網快感。

聯發科並會展出最新三款第 2 代 IEEE 802.16e WiMAX 晶片,其中MT7117與MT7119是專為WiMAX CPE設計,MT7118 適用於手機、USB dongles與其他嵌入式裝置。

聯發科亦將首度動態展示與其合作夥伴所製造的高整合度GSM/EDGE+WiMAX雙模智慧型手機,此款是目前市面上最具性價比的雙模智慧型手機,成功整合WiMAX 晶片、以及效能已達世界級水準的EDGE基頻處理器,可支援EDGE語音,及透過 WiMAX 網路傳輸語音與數據,同時支援 2.8 吋觸控式螢幕,以及 500 萬畫素相機。

大眾電信副總經理林榮曾表示,面對市場激烈競爭,營運商要考量的已遠超越WiMAX終端的基本規格,而是必須能推出兼顧性能、成本、與上市時間能與營運商服務契合的產品,對聯發科的產品相當有信心,雙方的合作可加速WiMAX計數的成熟與市場的商用化。

 

 
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